从以下几个方面对eMMC PCB设计进行审核：
1.1 eMMC等长审核，严格核对原厂等长要求进行设计；
1.2 eMMC信号参考平面审核，eMMC 所有信号的参考层需要为完整的地平面，避免出现连续的过孔阻断信号的回流路径的情况；
1.3 eMMC信号总长度审核，eMMC信号总长度小于4000mil，务必符合RK设计要求；
1.4 eMMC信号之间的的空隙审核，要求>=2倍线宽；
1.5 eMMC信号和其它信号之间的空隙审核，要求>=3倍线宽；
1.6 换层过孔审核，小于4个，需靠近信号换层过孔放置对称的缝合地孔；
1.7 eMMC CLK/DS走线审核，要求必须全程包地处理，包地的走线间隔300mil以内必须有地过孔；
1.8 eMMC电源审核，eMMC电源线宽度应满足VCCIO2电源域及相应颗粒的电流需求，建议VCCIO2电源域走线12mil以上，颗粒的电源走线25mil以上；eMMC以及RK3568 VCCIO2的去耦电容务必放在对应的电源管脚背面；eMMC颗粒的VDDi管脚外接电容必须靠近对应的管脚放置，走线尽量短粗；