为保证供应链稳定性，Rockchip新增了RK3326-S芯片，替换了加工厂，因工艺变化，芯片设计上有部分差异 ：
功能新增，RK3326-S支持LPDDR4，可进一步降低产品成本及供应链压力 ；
性能提升，RK3326-S综合性能提升约25% ；
待机电源控制变化，因为工艺差异，以平板参考设计为例，在不修改硬件电路的情况下，RK3326-S待机功耗增加约25mW。待机功耗要求较高的产品，如平板和词典笔等，可通过更新电路设计以达到待机功耗的进一步优化，待机WIFI不需要工作的产品最低可做到10mW左右；
配套PMIC型号变更，RK3326-S配套型号为RK817-6/6A及RK809-6/6A ；
供电差异，RK3326-S新增DDR PLL 1V8电源，芯片内部通过MIPI显示模块的PIN F12 1V8供电，所以无屏产品也需保证MIPI DSI的供电。
典型工作电压差异，RK3326-S芯片部分电源供电的典型电压有变化，如下：
硬件兼容设计要点：
RK3326-S芯片的MIPI DSI 模块 PIN F11/F12/E12 必须保持供电，扫地机等无屏产品若无供电，则必须更新硬件设计以确保兼容；
待机功耗增加 25mW，对此功耗不敏感的产品，可直接替换 SOC 及 PMIC 即可，即可直接按如下配套进行生产
待机功耗要求高的产品，如词典笔等小电池产品建议按最新的硬件参考设计更新产品电路，待机时须断开 logic 等电源，整机最低可做到 10mW 左右的待机功耗，相比旧方案待机功耗更低。
综上，针对待机功耗要求不高，且PIN F11/F12/E12 有供电，此种情形下，才能直接替换SOC和PMIC，其余情形都必须得更新硬件设计，才能兼容RK3326-S；
RK3326-S的硬件参考设计，可通过资料扩散申请。